MR2341AB高导热有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。MR2341AB高导热有机硅灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。使用时按照 1:1(重量比或体积比)的比例彻底混合 A、B 两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
规格数据表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全说明书 MSDS
MSDS
检测报告 Test Report
Test Report
证书 Certification
Certification
固化后的弹性体具有以下特性:
·抵抗湿气、污物和其它大气组分
·减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
·容易修补
·高频电气性能好
·无溶剂,无固化副产物
·在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
·优异的阻燃性