MR6619 是一种导热性能好，流动性能优异的高导热有机硅电子灌封胶。其在固化前具有较低的粘度，两个组分混合后既可以室温固化，也可加温固化，温度越高固化越快，固化时材料无收缩。该产品通过对电子元件进行灌封以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。同时，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命
规格数据表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全说明书 MSDS
MSDS
检测报告 Test Report
Test Report
证书 Certification
Certification
产品特点和优点
•流动性好，易灌封
•导热效果好
•线收缩率低
•100%固体，无固化副产物
•使用温度-50℃~200℃
•UL 94 V-0（E469464）
应用
•功率模块
•大功率电源模块
•控制器
•逆变器
•车用电子产品
