MR6610AB是一种高透明、高强度、性能优异的有机硅灌封胶。其在固化前具有较低的粘度，两个组分混合后可以在室温下固化，升温可以加速固化，固化时材料无收缩。该产品通过对电子元件进行灌封，固化后具有极低的应力和弹性保护，可有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。
规格数据表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全说明书 MSDS
MSDS
检测报告 Test Report
Test Report
证书 Certification
Certification
产品特点和优点
• 流动性好
• 透明度＞95%
• 耐黄变
• 线收缩率低
• 100%固体，无固化副产物
• 使用温度-50℃~200℃
应用
• 光学器件灌封
• TGBT 灌封
• 精密电子产品灌封
